查看: 2325|回复: 9
打印 上一主题 下一主题

[其它] IBM帮助美光生产采用3D制程的商用芯片

[复制链接]

5472

主题

6

听众

1万

积分

版主

Rank: 7Rank: 7Rank: 7

纳金币
76544
精华
23

活跃会员 荣誉管理 突出贡献 优秀版主 论坛元老

跳转到指定楼层
楼主
发表于 2011-12-5 10:32:09 |只看该作者 |倒序浏览

【赛迪网讯】12月5日消息,据国外媒体报道,IBM和美光公司近日宣布,美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs)。



IBM在一份声明中称,IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术能使美光的混合式记忆体立方体(HMC)的传输速度达到当前技术的15倍。



IBM将在12月5日于美国华盛顿举行的IEEE国际电子装置会议上展示它的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(TSV)。



美光的混合式记忆体立方体的一部分将在IBM位于纽约的晶圆厂进行生产,使用该公司32纳米high-K金属闸极硅晶技术制造。



美光的混合式记忆体立方为DRAM封装的一项突破,它的基本理念是将芯片层层叠起,较当前技术用到更多且速度更快的数据通路。 其最初的原型能以每秒128GB的速率执行,未来技术成熟后速率会更高,而目前的记忆体芯片的速率为12.8GB/s。此外,HMC使用的电力也减少了70%。
分享到: QQ好友和群QQ好友和群 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
转播转播0 分享淘帖0 收藏收藏0 支持支持0 反对反对0
回复

使用道具 举报

5969

主题

1

听众

39万

积分

首席设计师

Rank: 8Rank: 8

纳金币
-1
精华
0

最佳新人 活跃会员 热心会员 灌水之王 突出贡献

沙发
发表于 2012-1-20 23:23:08 |只看该作者
2011就要离去,生活的碎片拼凑起又一个过去,记得打开心灵的瓶塞,把压力和不快释放出去,把幸福和快乐的种子装进瓶里,愿你2012一切如意!
回复

使用道具 举报

1023

主题

3

听众

359

积分

设计实习生

Rank: 2

纳金币
335582
精华
0

最佳新人

板凳
发表于 2012-10-6 23:27:30 |只看该作者
你们都躲开,我来顶
回复

使用道具 举报

462

主题

1

听众

31万

积分

首席设计师

Rank: 8Rank: 8

纳金币
2
精华
0

最佳新人 活跃会员 热心会员 灌水之王 突出贡献

地板
发表于 2012-10-27 23:21:53 |只看该作者
佩服,好多阿 ,哈哈
回复

使用道具 举报

tc    

5089

主题

1

听众

33万

积分

首席设计师

Rank: 8Rank: 8

纳金币
-1
精华
0

最佳新人 活跃会员 热心会员 灌水之王 突出贡献

5#
发表于 2013-2-16 23:28:41 |只看该作者
我看看就走,你们聊!
回复

使用道具 举报

1023

主题

3

听众

359

积分

设计实习生

Rank: 2

纳金币
335582
精华
0

最佳新人

6#
发表于 2013-2-24 23:26:29 |只看该作者
水……生命之源……灌……
回复

使用道具 举报

   

671

主题

1

听众

3247

积分

中级设计师

Rank: 5Rank: 5

纳金币
324742
精华
0

最佳新人 活跃会员 热心会员 灌水之王 突出贡献

7#
发表于 2013-2-26 23:22:28 |只看该作者
真不错,全存下来了.
回复

使用道具 举报

462

主题

1

听众

31万

积分

首席设计师

Rank: 8Rank: 8

纳金币
2
精华
0

最佳新人 活跃会员 热心会员 灌水之王 突出贡献

8#
发表于 2013-3-6 23:26:42 |只看该作者
谢谢楼主,真是太实用了
回复

使用道具 举报

9#
无效楼层,该帖已经被删除
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

手机版|纳金网 ( 闽ICP备2021016425号-2/3

GMT+8, 2024-11-15 17:55 , Processed in 0.367171 second(s), 32 queries .

Powered by Discuz!-创意设计 X2.5

© 2008-2019 Narkii Inc.

回顶部