因特尔显卡3D性能不咋的？微软改用AMD Temash处理器

铁锹 3D打印店铺

        原标题：微软采用AMD Temash处理器 因英特尔显卡3D性能不佳（图）



　　由于Tegra 3的第五个“伴核”在Windows RT系统中无法使用，而且这款四核处理器在基带方面要弱于高通的Snapdragon(Windows Phone专用)，Surface RT2升级Snapdragon处于情理之中。



　　爆料大神MS_nerd发布Twitter称“微软8.6英寸Surface RT2将升级高通Snapdragon处理器，11.6英寸Surface Pro2配备AMD Temash处理器，14.6英寸Surface Book采用Intel Haswell处理器”。




　　Surface Pro2采用AMD Temash处理器有点让人意外，原因可能是Intel HD 4000核芯显卡在3D性能方面无法满足微软的要求，而异构运算、图形显示正是APU的强项，另外还得益于Xbox 360积攒下的良好口碑。


　　至于Surface Book搭载Intel Haswell处理器再正常不过了(Wintel联盟)，PC市场是微软的大本营。14.6英寸也意味着Surface Book将与MacBook Air、Retina MacBook Pro展开竞争，当然还有超极本。



　　预计这三款产品最早将于2013年Q2上市，毕竟连Google都推出了Chrome Book，微软再不出手，很可能市场就会被其它两家瓜分。（更多3D硬件信息尽在web3D纳金网http://www.narkii.com/）